查詢(xún)到主營(yíng)Ic的有22家A股上市公司
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序號(hào)
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代碼
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股票名稱(chēng)
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說(shuō)明
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| 1 | BJ832149 | 利爾達(dá) | IC增值分銷(xiāo)、物聯(lián)網(wǎng)模塊及系統(tǒng)解決方案、技術(shù)服務(wù)及其他 |
| 2 | SH603501 | 韋爾股份 | 圖像傳感器解決方案、LCD-TDDI、OLEDDDIC、TED（Tcon Embedded Driver）、模擬IC、分立器件 |
| 3 | SH603933 | 睿能科技 | 工業(yè)自動(dòng)化控制產(chǎn)品、IC產(chǎn)品分銷(xiāo) |
| 4 | SH688230 | 芯導(dǎo)科技 | 功率IC、肖特基、功率器件、TVS、MOSFET |
| 5 | SH688328 | 深科達(dá) | IC器件、分立器件測(cè)試分選機(jī)、晶圓探針臺(tái)、晶圓固晶機(jī)、平板貼合設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和輔助設(shè)備、直線電機(jī)、直線導(dǎo)軌、線性滑臺(tái) |
| 6 | SH688396 | 華潤(rùn)微 | MOSFET、IGBT、功率二極管、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用專(zhuān)用 IC、功率 IC、光電耦合及傳感、SiC、GaN |
| 7 | SH688519 | 南亞新材 | 普通FR-4、無(wú)鉛兼容型FR-4、無(wú)鹵無(wú)鉛兼容型FR-4、HDI、高頻高速、能源及IC載板材料、粘結(jié)片 |
| 8 | SH688528 | 秦川物聯(lián) | 物聯(lián)網(wǎng)智能燃?xì)獗怼C卡智能燃?xì)獗怼⒛な饺細(xì)獗怼⒐ど虡I(yè)用燃?xì)獗怼⑽锫?lián)網(wǎng)智能水表、家用可燃?xì)怏w探測(cè)器、智能傳感器及相關(guān)元器件 |
| 9 | SH688630 | 芯碁微裝 | MAS系列、FAST系列、NEX系列、RTR系列、DILINE系列、MUD系列MCD系列、LDW系列、WLP系列、PLP系列、MLF系列、MLC系列、引線框架及PET軟膜卷材、FPD解決方案、IC載板解決方案、光伏、對(duì)準(zhǔn)、鍵合、橢偏儀、反射膜厚儀 |
| 10 | SH688693 | 鍇威特 | 平面MOSFET、集成快恢復(fù)高壓功率MOSFET（FRMOS）、溝槽型MOSFET、超結(jié)MOSFET、SiC MOSFET、PWM控制IC、柵極驅(qū)動(dòng)IC、DC-DC、理想二極管控制器、浪涌抑制控制器、技術(shù)服務(wù) |
| 11 | SZ002436 | 興森科技 | PCB印制電路板、半導(dǎo)體測(cè)試板、IC封裝基板 |
| 12 | SZ002767 | 先鋒電子 | 民用IC卡智能燃?xì)獗怼o(wú)線遠(yuǎn)傳智能燃?xì)獗恚ê锫?lián)網(wǎng)表）、工商用智能燃?xì)獗?/td> |
| 13 | SZ002815 | 崇達(dá)技術(shù) | 高多層板、HDI板、高頻高速板、厚銅板、背板、軟硬結(jié)合板、埋容板、立體板、鋁基板、FPC、IC載板 |
| 14 | SZ002849 | 威星智能 | IC卡智能燃?xì)獗怼⑦h(yuǎn)傳燃?xì)獗怼㈦娮邮饺細(xì)獗?/td> |
| 15 | SZ300096 | 易聯(lián)眾 | 定制軟件及IC、技術(shù)服務(wù)、系統(tǒng)集成及硬件、保險(xiǎn)經(jīng)紀(jì)、其他服務(wù) |
| 16 | SZ300330 | 華虹計(jì)通 | 軌道交通系統(tǒng)、智能IC卡系統(tǒng) |
| 17 | SZ300593 | 新雷能 | 集成電路（IC）類(lèi)產(chǎn)品、電源類(lèi)產(chǎn)品、電驅(qū)、電機(jī)類(lèi)產(chǎn)品 |
| 18 | SZ300903 | 科翔股份 | 雙層板、多層板、高密度互連（HDI）板、厚銅板、高頻/高速板、金屬基板、陶瓷基板、IC載板、軟硬結(jié)合板等PCB產(chǎn)品 |
| 19 | SZ301099 | 雅創(chuàng)電子 | 電子元器件分銷(xiāo)、電源管理 IC設(shè)計(jì) |
| 20 | SZ301348 | 藍(lán)箭電子 | 二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅、IGBT、SiC SBD、SiC MOS等分立器件產(chǎn)品和LDO、AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)充電管理IC及LED驅(qū)動(dòng)IC |
| 21 | SZ301511 | 德福科技 | 普強(qiáng)鋰電銅箔、中強(qiáng)鋰電銅箔、高強(qiáng)鋰電銅箔、高延伸率鋰電銅箔、多孔銅箔、霧化銅箔、芯箔、HTE高溫高延伸銅箔、RTF反轉(zhuǎn)處理銅箔、VLP/HVLP超低輪廓銅箔、IC載體銅箔 |
| 22 | SZ301536 | 星宸科技 | 智能安防、智能物聯(lián)、智能車(chē)載、其他IC、技術(shù)服務(wù)、其他 |
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